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Happy Holden, I-Connect007 三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

I-Connect007 二月 16, 2022

先给大家拜个晚年，祝大家虎年大吉！ ...查看更多

I-Connect007 二月 16, 2022

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I-Connect007 二月 16, 2022

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Tara Dunn, Omni PCB 十二月 31, 2021

“加成法技术”是PCB行业中的广义术语。对许多人来说，它意味着3D打印和使用这类加成法形成电路图形的工艺。对其他人来说，这一术语使人联想到较新的PCB制造技术，可使用半加成PC ...查看更多

Tara Dunn, Omni PCB 十二月 31, 2021

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料！

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